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污污内射久久一区二区欧美日韩產品與應用/半導體
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減銅工藝

該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕作用,使銅面厚度均勻減薄,以便于后續生產的工藝流程,減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。
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產品描述

產(chan)品描(miao)述:

該(gai)系列產(chan)品是通(tong)過藥水對銅面(mian)的(de)微(wei)蝕作用,使銅面(mian)厚度均勻減薄,以便(bian)于后(hou)續生產(chan)的(de)工藝流程,減銅工藝的(de)目的(de)是使面(mian)銅厚度達到均勻的(de)標(biao)準。

產品特點:

1.銅層去除,不影響線路解析(xi)度;

2.應(ying)用廣泛,可用于SAP和M-SAP工藝;

3.穩定高(gao)效(xiao)的減銅,操作簡單可靠;

4.成分可(ke)分析,生(sheng)產(chan)過程可(ke)控。

工藝(yi)示范:

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產品(pin)實例:


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