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污污内射久久一区二区欧美日韩產品與應用/半導體
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減銅工藝

該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕作用,使銅面厚度均勻減薄,以便于后續生產的工藝流程,減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。
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產品描述

產品描述(shu):

該系列產(chan)品是通過藥水(shui)對銅面的(de)微蝕作用,使銅面厚(hou)度均勻減薄,以便于后續生產(chan)的(de)工(gong)藝流(liu)程,減銅工(gong)藝的(de)目(mu)的(de)是使面銅厚(hou)度達到均勻的(de)標準。

產品特點(dian):

1.銅層去除(chu),不影響(xiang)線路解析度(du);

2.應用廣泛,可用于SAP和M-SAP工(gong)藝(yi);

3.穩定高效的減銅,操作簡(jian)單可靠;

4.成(cheng)分(fen)可分(fen)析,生產(chan)過程(cheng)可控。

工藝(yi)示范(fan):

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產品實(shi)例:


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