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晶圓去膜液

REM-3662 去膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。
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產品描述

產品描述(shu) 

REM-3662去膜劑(ji)是(shi)一(yi)種用于Wafer Bumping的(de)專(zhuan)業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。


產(chan)品優點

1.高速剝離;

2.不攻(gong)擊錫(或者(zhe)錫鉛(qian));

3.統一的(de)剝離速度,非常(chang)適合制程(cheng)管(guan)理;

4.工作液壽命長;

5.槽液(ye)簡單易(yi)操作;

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物理參(can)數

1.外(wai)觀(guan):澄清至棕黃色液體

2.氣味:特征氣味

3.儲存溫度:5–35℃

4.含水率:<1.0%


槽液(ye)配(pei)制

1.100%原液(ye)配槽使用

2.工作液(ye)溫度:90–100℃


設備條件

1.工作槽:不銹鋼

2.加熱器:鐵氟龍

3.抽(chou)風(feng)(feng)設備:需(xu)要,可(ke)以選裝風(feng)(feng)量檔位裝置

 

槽液(ye)分析

1.工(gong)作液濃度:

a.試劑:0.1 N HCl,溴酚綠和甲(jia)基紅指示(shi)劑

b.步(bu)驟:

(1)移取1ml工作液,置于250ml錐形瓶內;

(2)加入(ru)100ml純水(shui)稀釋;

(3)滴入各5滴溴酚(fen)綠和甲(jia)基(ji)紅(hong)指示劑;

(4)用0.1N HCl滴定,由(you)綠(lv)色(se)至橙-粉紅色(se)終點。

公式:REM 3662濃度(du)(N) = ml HCl * N HCl   (工作液濃度(du):0.7–1.3 N)

2.水分檢測:

卡(ka)式(shi)水分儀:取1-2ml的工作(zuo)液(ye),

按(an)照正常的操(cao)作流程讀(du)取讀(du)數(shu) (含水(shui)率:<1.0%)


安全守(shou)則

任何公司或操作人員(yuan)在使(shi)用前(qian), 需先參考(kao)物料安(an)全(quan)資料表(biao)以確保使(shi)用者安(an)全(quan)。