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防賈凡尼

REM-9100 ME系列產品提供溫和的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻體系,產品可分為"液/固(KPS)"和"液/液(H2O2)"兩種類型,客戶可根據實際需要選擇。
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產品描述

產品描述

REM-9100 ME系(xi)(xi)列產品提供溫和(he)的、防(fang)"賈凡尼效應(ying)"的微蝕刻體系(xi)(xi),產品可分為"液(ye)/固(KPS)"和(he)"液(ye)/液(ye)(H2O2)"兩種類型,客戶可根據實際需要選擇(ze)。


產(chan)品優點(dian)

1.工作液是溫和的(de)、不含螯合劑(ji);

2.不(bu)攻擊(ji)混(hun)合金屬(shu)界面-防“賈(jia)凡尼效應”;

3.為(wei)后續裝配提供更好(hao)的可焊性;


原(yuan)理(li)介紹

發(fa)生賈凡尼效應的(de)條件如下:

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(1)兩個活性不同的(de)(de)電(dian)極(ji)(兩個活性不同的(de)(de)金屬或金屬與(yu)惰性電(dian)極(ji))

(2)電解(jie)質溶(rong)解(jie)(或潮濕的(de)環境與腐(fu)蝕(shi)性氣(qi)氛)

(3)形成閉合(he)回路(或正負極(ji)在電(dian)解質溶解中(zhong)接觸)


在(zai)PCB的表面處理中,常見的賈(jia)凡尼現象:

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(1)在沉銀過程中∶

因為阻焊膜與Cu裂縫(feng)的縫(feng)隙非常小,限制了沉(chen)銀液對此處的銀離子供應;但(dan)是(shi)此(ci)處的銅可(ke)以被腐(fu)蝕為(wei)銅離(li)子,然后在裂縫(feng)外的銅表(biao)面(mian)上發(fa)生沉銀(yin)反(fan)應。因為(wei)離(li)子轉(zhuan)換(huan)是(shi)沉銀(yin)反(fan)應的原動力(li),所以裂縫(feng)下銅面(mian)受攻(gong)擊程(cheng)度與沉銀(yin)厚(hou)度直接相關。

(2)選擇性OSP/ENIG表面處理過程中,OSP盤(pan)的被蝕現象;