產品(pin)描述

REM-9100 ME系列產(chan)品(pin)提供溫(wen)和的、防"賈(jia)凡尼效應"的微蝕刻體系，產(chan)品(pin)可分為(wei)"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩種類型，客戶(hu)可根據實際需要選擇(ze)。

產品優點

1.工作液是溫和的、不含螯(ao)合劑；

2.不攻擊混合金(jin)屬界面-防“賈凡尼效應”；

3.為(wei)后續裝配提(ti)供更好(hao)的可(ke)焊性；

原理介紹

發生賈凡尼效應的條件如下：

（1）兩(liang)個活性不同(tong)的(de)電(dian)極（兩(liang)個活性不同(tong)的(de)金屬(shu)或(huo)金屬(shu)與惰性電(dian)極）

（2）電解(jie)質(zhi)溶(rong)解(jie)（或潮濕的(de)環境與腐蝕(shi)性(xing)氣氛）

（3）形(xing)成閉(bi)合(he)回(hui)路（或正負極在電解(jie)質溶解(jie)中接(jie)觸）

在PCB的表面處理中，常見(jian)的賈凡尼現(xian)象：

（1）在沉銀過程中∶

因為(wei)阻焊(han)膜與Cu裂縫的(de)縫隙非常小，限制了沉(chen)銀液對此處(chu)的(de)銀離子(zi)供應；但是(shi)此(ci)處的(de)銅(tong)可以被腐蝕為銅(tong)離子，然后在裂(lie)縫外的(de)銅(tong)表面上(shang)發(fa)生沉(chen)銀反應。因為離子轉換是(shi)沉(chen)銀反應的(de)原動力，所(suo)以裂(lie)縫下銅(tong)面受攻(gong)擊(ji)程度(du)與沉(chen)銀厚度(du)直接(jie)相關。

（2）選擇性(xing)OSP/ENIG表面(mian)處理(li)過(guo)程中，OSP盤的被蝕現象(xiang)；