污污内射久久一区二区欧美日韩

污污内射久久一区二区欧美日韩新聞與活動/企業動態
【納鼎新材料- 半導體篇】IC載板減銅工藝
發布時間:2023-12-08 00:00:00 點擊次數:1165

我國半導(dao)體封裝技術(shu)正處在成熟期與快速增長期,而IC載板是電子封測(ce)中的重要材料。未來(lai)IC載板市場空間(jian)巨大(da),發展潛力十足。


蘇州納鼎新材(cai)料掌握“核心”技術,已經具備了IC載(zai)(zai)板(ban)全(quan)制(zhi)程藥水的生產能力,能夠為IC載(zai)(zai)板(ban)廠商(shang)提供濕制(zhi)程產品的“一站式(shi)”解決方案(an)。


      


1681383275661102.png


減銅又稱減薄銅,是通過(guo)藥水對銅面(mian)的微蝕作用,使(shi)銅面(mian)厚度均(jun)勻(yun)減薄,以(yi)便于后續生(sheng)產的工藝流程。減銅工藝的目(mu)的是使(shi)面(mian)銅厚度達到均(jun)勻(yun)的標準。


我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝,相比傳統藥水更具優點:

1681383290972106.png

1.銅層去除,不(bu)影響線路解析度(du);

2.應用(yong)廣泛,可用(yong)于SAP和M-SAP工藝;

3.穩定高(gao)效的減銅,操作簡(jian)單可靠;

4.成分(fen)(fen)可分(fen)(fen)析,生產(chan)過(guo)程可控(kong)。