我國半導體封裝技術(shu)正處(chu)在成(cheng)熟期與快速增長期，而IC載(zai)板(ban)是電子封測(ce)中的(de)重要材料(liao)。未來IC載(zai)板(ban)市場空(kong)間巨(ju)大，發展潛力十足。

蘇州納鼎新材料(liao)掌握“核心”技術(shu)，已經具備(bei)了IC載板(ban)全制程藥水的生產能力，能夠(gou)為IC載板(ban)廠(chang)商提供濕(shi)制程產品(pin)的“一站式”解決方(fang)案。

減(jian)(jian)銅(tong)又稱減(jian)(jian)薄銅(tong)，是(shi)通(tong)過藥水對銅(tong)面的微(wei)蝕作用，使(shi)銅(tong)面厚(hou)度均(jun)勻減(jian)(jian)薄，以便于后續生產的工藝(yi)(yi)流程。減(jian)(jian)銅(tong)工藝(yi)(yi)的目的是(shi)使(shi)面銅(tong)厚(hou)度達到(dao)均(jun)勻的標準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去(qu)除，不影響(xiang)線路解析(xi)度(du)；

2.應用廣泛，可(ke)用于SAP和M-SAP工藝；

3.穩定(ding)高(gao)效的減銅(tong)，操作簡單可靠；

4.成(cheng)分可(ke)分析，生產(chan)過程可(ke)控。