我國半導(dao)體(ti)封裝技(ji)術正處在成(cheng)熟(shu)期(qi)(qi)與快速增(zeng)長期(qi)(qi)，而IC載(zai)板是電子(zi)封測(ce)中的(de)重要材料(liao)。未來IC載(zai)板市(shi)場空間巨大，發展(zhan)潛力十(shi)足(zu)。
蘇州納(na)鼎(ding)新材料掌握“核(he)心”技術，已經具備了IC載(zai)板(ban)全制(zhi)(zhi)程藥水的生產能(neng)力(li)，能(neng)夠為(wei)IC載(zai)板(ban)廠提供濕制(zhi)(zhi)程產品的“一站式(shi)”解決方案。
棕化(hua)工(gong)藝是通過棕化(hua)液(ye)對內層(ceng)銅膜(mo)的(de)微(wei)蝕(shi)作用，使銅面表面生成一層(ceng)有機金屬轉化(hua)膜(mo)，增(zeng)強和基板(ban)的(de)結合(he)力(li)，提高(gao)層(ceng)壓板(ban)的(de)抗熱沖擊和抗分層(ceng)能(neng)力(li)。
我公司研(yan)發(fa)的REM-9390系列產品能夠完美勝任IC載板棕化工藝(yi)，相比傳統藥水更具優點：
1.IC載(zai)板粗糙度可精細化控制；
2.棕化板面色澤穩定(ding)且可調整(zheng)；
3.槽液穩定，操(cao)作簡單；
4.關鍵組(zu)分可(ke)分析(xi)，生產過(guo)程(cheng)可(ke)控。
