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【納鼎新材料- 半導體篇】IC載板棕化工藝
發布時間:2024-01-03 18:46:53 點擊次數:932

我國(guo)半導體封裝技術正(zheng)處在成(cheng)熟期(qi)與快(kuai)速(su)增(zeng)長期(qi),而IC載板是電子封測中的重(zhong)要材料。未來IC載板市(shi)場(chang)空(kong)間(jian)巨大(da),發展潛力十足。


蘇(su)州納(na)鼎新材料掌握“核心”技(ji)術,已經具(ju)備了IC載(zai)板全制(zhi)(zhi)程(cheng)藥水的生(sheng)產能力(li),能夠(gou)為IC載(zai)板廠提供濕制(zhi)(zhi)程(cheng)產品的“一站(zhan)式”解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。

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棕化(hua)工(gong)藝是通(tong)過棕化(hua)液對內層(ceng)銅(tong)(tong)膜的微蝕作(zuo)用,使銅(tong)(tong)面(mian)表面(mian)生成一(yi)層(ceng)有(you)機(ji)金屬(shu)轉(zhuan)化(hua)膜,增強和基板的結合力(li),提高層(ceng)壓板的抗熱(re)沖(chong)擊和抗分(fen)層(ceng)能(neng)力(li)。



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我公司研發(fa)的REM-9390系(xi)列產品能(neng)夠完美勝任IC載板棕化工藝,相比傳統(tong)藥水更具優點:

1.IC載板(ban)粗糙度可精細化(hua)控制;

2.棕(zong)化板面色澤穩(wen)定且可調整;

3.槽(cao)液穩定,操作(zuo)簡單(dan);

4.關鍵(jian)組分可分析,生產過程可控(kong)。